Transient thermal simulation of a SiP FO-WLP embedding a GaN power amplifier - Systèmes RF
Communication Dans Un Congrès Année : 2024

Transient thermal simulation of a SiP FO-WLP embedding a GaN power amplifier

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Micro et nanotechnologies/Microélectronique
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Soumis le : vendredi 8 novembre 2024-16:20:26

Dernière modification le : jeudi 14 novembre 2024-09:52:51

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hal-04774334 , version 1 (08-11-2024)

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Citer

N’doua Luc Arnaud Kakou, Raphaël Sommet, Anass Jakani, Khalil Karrame, Laurent Brunel, et al.. Transient thermal simulation of a SiP FO-WLP embedding a GaN power amplifier. 2024 30th International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC), Sep 2024, Toulouse, France. pp.1-6, ⟨10.1109/THERMINIC62015.2024.10732885⟩. ⟨hal-04774334⟩

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