Thermal behavior of the mold surface in HPDC process by infrared thermography and comparison with simulation - Université Paris Nanterre Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2015

Thermal behavior of the mold surface in HPDC process by infrared thermography and comparison with simulation

Mots clés

Rayonnement

Domaines

Sciences de l'ingénieur [physics]
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Citer

S. Tavakoli, Isabelle Ranc-Darbord, Danièle Wagner. Thermal behavior of the mold surface in HPDC process by infrared thermography and comparison with simulation. Proceedings of the 12th International Conference on Quantitative Infrared Thermography, France, Bordeaux, July 2014, Jul 2014, Bordeaux, France. ⟨10.21611/qirt.2014.054⟩. ⟨hal-01421665⟩

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