Thermal behavior of the mold surface in HPDC process by infrared thermography and comparison with simulation
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Communication Dans Un Congrès
Année : 2015
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https://hal.parisnanterre.fr/hal-01421665
Soumis le : mardi 23 janvier 2018-10:50:21
Dernière modification le : lundi 24 février 2025-15:34:42
Archivage à long terme le : jeudi 24 mai 2018-11:22:38
Dates et versions
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Identifiants
- HAL Id : hal-01421665 , version 1
- DOI : 10.21611/qirt.2014.054
Citer
S. Tavakoli, Isabelle Ranc-Darbord, Danièle Wagner. Thermal behavior of the mold surface in HPDC process by infrared thermography and comparison with simulation. Proceedings of the 12th International Conference on Quantitative Infrared Thermography, France, Bordeaux, July 2014, Jul 2014, Bordeaux, France. ⟨10.21611/qirt.2014.054⟩. ⟨hal-01421665⟩
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